培訓課程年度計畫 Training course
2022年培訓課程年度計畫
(以下為暫定開課時間，實際以官網公告為主)
一、CMP專業技術課程
1.化學機械拋光研磨漿料基礎與應用課程 (預定111年6月)
2.半導體元件物理課程 (預定111年5月)
3.先進半導體製程導論課程 (預定111年7月)
4.CMP清洗製程技術課程 (預定111年4月)
5.CMP量測技術課程(進階) (預定111年10月)
6.半導體薄膜製程技術課程 (預定111年4月)
7.CMP技術課程 (預定111年8月)
8.CMP拋光墊與拋光墊整修器課程(進階) (預定111年6月)
二、前瞻技術課程
1.存在於矽晶拋光片及磊晶片表面的缺陷分析課程 (預定111年8月)
2.功率半導體用單晶生長技術與市場概論 (預定111年9月)
3.5G時代的化合物半導體材料及應用課程 (預定111年10月)
三、其他
1.企業智慧財產權風險管理工作坊課程
2.資訊安全管理與應用課程
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