本協會培訓中心將於113/5/2-7/11(每週四)，舉辦「晶圓平坦化半導體製造設備工程師 核心實務學程」，大學(含)以上理工科系應屆畢業生、理工科系畢業之待業者報名參加！！！

各位親愛的會員，您好：

協會將於113/5/2-7/11(每周四)於國立勤益科技大學工學院(台中市太平區中山路二段57號)，

舉辦「半導體國際連結創新賦能計畫-晶圓平坦化半導體製造設備工程師 核心實務學程」

課程內容包含基礎理論課程12小時、核心課程12小時及實務課程40小時，總時數64小時。

歡迎有興趣的學員們，報名參加。

參加培訓課程並通過的學員，聯名企業將優先安排面試！

【上課日期】：113年5月2日~7/11 每週四 AM9:00至PM5:00

【上課地點】：國立勤益科技大學工學院  台中市太平區中山路二段57號

【師資介紹】：邀請 學界：李坤穎、陳凱榮、林岳峰、蔡明義、林耀宗 擔任講師
                         邀請 業界：許為傑、林森弘、林和昌、何思樺 擔任講師

【招生對象】：大學(含)以上理工科相關科系人員及應屆畢業生、相關科系待業者

                         因應性別主流化國際趨勢，打造友善職場之發展，優先保留女性參訓名額

【課程費用】：全期學費36,000元，學員自付額$18,000元 ( 經濟部產發署補助18,000元 )。

 ◆ 優惠：．學員之自付款項18000可於就業時於任職之企業申請全額補助 ( 補助需任職滿三個月 )

【上課人數】：每班20人 ( 即日起接受報名，額滿為止；最低開班人數10人 )

【注意事項】：每位學員出席率需達80%以上，以及經濟部產發署所要求之表格，並完成課程前後測驗，合

                         格者即可結訓頒發證書。受訓完成者優先與企業媒合就業。

                         結訓學員應配合經濟部產發署培訓後電訪調查。

【課程大綱】：

基礎理論課程  12小時

．機械常識

．技術理論-電路學/電控/真空原理

核心課程  12小時

．半導體製程技術概論

．半導體設備知識概論

實務課程  40小時

．晶圓機械加工機台實作-1

．晶圓機械加工機台實作-2

．晶圓機械加工機台實作-3

．晶圓清洗機台實作

．晶圓量測/檢測實作

．案例分享與企業參訪

個人資料提供同意書(點我下載)→印出後請於上課當天繳交

【退費標準】

1.參訓學員已繳納課程費用，但因個人因素，於開訓10日前辦理退訓者，退還90%課程費用；於開訓6日前辦理退訓者，退還50%課程費用；於開訓3日前辦理退訓者，退還10%課程費用；課程當天辦理退訓者，不予退費。匯款退費者，學員需自行負擔匯款手續費用(於退款金額中扣除)。

2.本協會受理學員報名並收取費用後，因故未開班或未能如期開班者；已收取之費用將全額退還給學員(匯款退費者，由本協會負擔匯款手續費用)。

【聯絡方式】
電話: 03-5780235

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