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2025 海峽兩岸
CMP & 精密加工技術論壇

時間：2025年5月15日-5月17日
地點：金門大學國際會議廳

三大主題>
1.More than Moore
2.Advanced Packaging 先進封裝
3.化合物半導體

114年度
半導體國際連結創新賦能計畫(經濟部產業發展署補助)
2025年5月~9月計畫中

招生對象：大學(含)以上理工科相關科系的人員、半導體/光電相關產業工作的人員
上課地點：新竹上課地點- 雲智匯辦公大樓 4樓之3教室(新竹市慈雲路118號)
歡迎來電洽詢 ! 辦公室電話:03-5780235 / 傳真03-5780236

114/5-7月
「核心實務學程」(經濟部產發署補助50%)
敬請期待！

協會預計於114/5-7月(每周四)於科技大學(計畫中)
舉辦「半導體國際連結創新賦能計畫-晶圓平坦化半導體製造設備工程師核心實務學程」
課程內容包含基礎理論課程12小時、核心課程12小時及實務課程40小時，總時數64小時。
歡迎有興趣的學員們，持續關注。

2025 團體／個人會員強力招募中
歡迎加入CMP大家庭
Welcome!!

∎ 在職人員的職能訓練
∎ 免費參加CMP國際論壇
∎ 新聘人才的招募
∎ 國內外資訊交流（ICPT, CAMP...）

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17 January 2025 2025年 CMP課程行事曆(暫定)
16 January 2025 2025年海峽兩岸CMP & 精密加工技術論壇議程表(暫定)
26 December 2024 2025年海峽兩岸CMP & 精密加工技術論壇敬邀贊助
24 December 2024 2025年海峽兩岸CMP & 精密加工技術論壇即日起徵稿
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05 December 2024 2025年常年會費繳費通知暨會員招募
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