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Welcome to CMPUG!

        隨著半導體技術發展日益精進,歷經二十年的耕耘,台灣晶圓代工實力在國際間已具有舉足輕重的地位,台灣半導體族群的活動,不管是在產能利用率或原物料的使用量上皆為全球半導體產業重要的指標之ㄧ。化學機械平坦化技術,自 1980 年由IBM公司發展以來,現已成為跨入更小線寬製程的關鍵門檻之ㄧ。

  伴隨而來製程消耗性材料的新市場需求也與日增加,如研磨漿料,研磨墊與鑽石修整器等等。在美國,日本,韓國以及歐洲亦陸續有相關技術研討會與學術機構長期投入研究,並且協助當地企業累積相當的技術經驗與創意而發展出相關產品。然而在製程中扮演如此關鍵角色的化學機平坦化技術,在台灣的研究與消耗性材料的發展卻相對不足,僅限於科學園區的晶圓廠製程改善,以及少數企業與研究機構的零星投入。

  有鑒於此,多位關心CMP產業發展的業界先進開始思索如何發揮有限的力量,整合產官學研的資源逐步將CMP相關技術發展的藍圖落實在台灣,並讓 CMP 技術的發展與國際接軌。

        在熱心的業界先進多方奔走下邀請業界菁英,學術界,研究機構共同參與CMP平坦化技術應用協會的籌備,並在其他國家CMPUG協會的協助下爭取到主辦2008 ICPT 國際研討會的機會,藉此加速台灣 CMP 平坦化技術應用協會的成立與運作。

近期活動:
●2019/1/10 「CMP 拋光墊與拋光墊修整器進階課程」-進階課程
    時間:8:30(報到)-17:00(延至12/7)
    地點:台科大竹北前瞻研發中心一樓教室
●2019/4/12 「CMP 設備與廠務設施課程」-進階課程
    時間:8:30(報到)-17:00
    地點:台科大竹北前瞻研發中心一樓教室
最新公告--2019 年培訓課程年度計畫
1.CMP 基礎課程-->預計開課時間8月
2.先進半導體製程導論-進階課程-->預計開課時間
3.拋光液基礎與應用-進階課程-->預計開課時間
4.CMP 量測技術-進階課程-->預計開課時間
5.CMP 設備與廠務設施課程-進階課程-->預計開課時間
6.CMP 拋光墊與拋光墊修整器課程-進階課程-->預計開課時間
7.CMP 實作課程-進階課程-->預計開課時間
8.工程師需具備的軟實力-營業秘密與智財觀念-->預計開課時間019/5/12 「CMP 設備與廠務設施課程」-進階課程
      
[FB]社團法人台灣平坦化應用技術協會附設半導體人才培訓中心
 ***報名參加進階課程學員,經通過CMP 基礎課程後始可參加***
社團法人台灣平坦化應用技術協會附設半導體人才培訓中心
地址:新竹縣竹北市福興路951號
電話:03-5588380 #1028 or 1030
傳真:03-5588251
Email:(培訓中心主任-Nancy)nancy@tianjietech.com
         (張小姐)qilingz517@gmail.com

         
         

Posted on September 30, 2016 by CMPUG

最新消息

發佈時間文章標題所屬分類
2018-12-10 [早鳥報名活動延長]108/1/10(原1/11) CMP 拋光墊與拋光墊修整器-進階課程 課程/研討會
2018-12-03 [代為轉發]12/07臺灣磨粒加工學會2018年年會暨學術研討會 活動訊息
2018-11-30 [早鳥報名]108/1/10(原1/11) CMP 拋光墊與拋光墊修整器-進階課程 課程/研討會
2018-11-13 [踴躍報名]歡迎參加12/07化學機械拋光研磨漿料基礎與應用課程 課程/研討會
2018-11-12 [歡迎贊助與投稿]ICPT 2019 將在2019/9/15-9/18新竹國賓飯店舉行 活動訊息
2018-11-12 [歡迎贊助]ICPT 2019 將在2019/9/15-9/18新竹國賓飯店舉行 活動訊息
2018-11-05 [報名截止][踴躍報名]歡迎參加11/16 CMP 量測技術課程 課程/研討會
2018-10-25 [報名截止]歡迎報名參加11/16 CMP 量測技術課程 課程/研討會
2018-10-25 [原定於10/26 改期至12/7 ]化學機械拋光研磨漿料基礎與應用課程 課程/研討會

應用技術、一往直前