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Welcome to CMPUG!

        隨著半導體技術發展日益精進,歷經二十年的耕耘,台灣晶圓代工實力在國際間已具有舉足輕重的地位,台灣半導體族群的活動,不管是在產能利用率或原物料的使用量上皆為全球半導體產業重要的指標之ㄧ。化學機械平坦化技術,自 1980 年由IBM公司發展以來,現已成為跨入更小線寬製程的關鍵門檻之ㄧ。

  伴隨而來製程消耗性材料的新市場需求也與日增加,如研磨漿料,研磨墊與鑽石修整器等等。在美國,日本,韓國以及歐洲亦陸續有相關技術研討會與學術機構長期投入研究,並且協助當地企業累積相當的技術經驗與創意而發展出相關產品。然而在製程中扮演如此關鍵角色的化學機平坦化技術,在台灣的研究與消耗性材料的發展卻相對不足,僅限於科學園區的晶圓廠製程改善,以及少數企業與研究機構的零星投入。

  有鑒於此,多位關心CMP產業發展的業界先進開始思索如何發揮有限的力量,整合產官學研的資源逐步將CMP相關技術發展的藍圖落實在台灣,並讓 CMP 技術的發展與國際接軌。

        在熱心的業界先進多方奔走下邀請業界菁英,學術界,研究機構共同參與CMP平坦化應用技術協會,並在其他國家CMPUG協會的協助下將主辦2019 ICPT 國際研討會地點選在新竹國賓飯店(2019/9/15-2019/9/18),藉此加速台灣 CMP 平坦化應用技術協會的運作與競爭力。

近期活動:

    時間:8:30(報到)-17:00
    地點:台科大竹北前瞻研發中心二樓教室(C 研究室)
   即日起開始接受報名,請使用google 表單報名
2019/11/15 「半導體晶圓製程基礎課程」
    時間:8:30(報到)-17:00
    地點:台科大竹北前瞻研發中心二樓教室(C 研究室)
2019/12 /6 CMP量測技術課程(確定開課)
     時間: 8:30(報到)-17:00
點:台科大竹北前瞻研發中心二樓教室(C研究室)

最新公告--2020 年培訓課程年度計畫
1.CMP 基礎課程-->預計開課時間7月23/24日
2.先進半導體製程導論-進階課程 3.拋光液基礎與應用-進階課程 4.CMP 量測技術-進階課程 5.CMP 設備與廠務設施課程-進階課程 6.CMP 拋光墊與拋光墊修整器課程-進階課程
7.CMP 實作課程-進階課程
8.功率半導體用單晶生長技術與市場概論   
[FB]社團法人台灣平坦化應用技術協會附設半導體人才培訓中心
 ***報名參加進階課程學員,經通過CMP 基礎課程後始可參加***
社團法人台灣平坦化應用技術協會附設半導體人才培訓中心
地址:新竹縣竹北市福興路951號
電話:03-5588380 #1028 or 1030
傳真:03-5588251
Email:(培訓中心主任-Nancy)nancy@tianjietech.com                   
     (培訓中心助理-魏小姐)5411erin@gmail.com
         
         
         

Posted on September 30, 2016 by CMPUG

最新消息

發佈時間文章標題所屬分類
2019-11-08 [即將開課]1081115-先進半導體晶圓製程基礎課程 課程/研討會
2019-11-01 [早鳥報名]108.12.06-CMP 量測技術課程 課程/研討會
2019-11-01 1081115-先進半導體晶圓製程進階課程 課程/研討會
2019-10-17 [課程更新][早鳥報名]1081115-先進半導體晶圓製程進階課程 課程/研討會
2019-10-02 1081024.25-功率半導體用單晶生長技術與市場概論 課程/研討會
2019-08-06 [上課地點更正][早鳥報名]1080905矽晶圓製造技術及具相關缺陷對良率的影響 課程/研討會
2019-07-15 [早鳥報名]1080905矽晶圓製造技術及具相關缺陷對良率的影響 課程/研討會
2019-07-02 第六屆理監事當選名單公佈 協會公告
2019-07-01 [早鳥報名]1080822.23-CMP基礎與應用培訓課程(報名費更正) 課程/研討會

應用技術、一往直前