社團法人台灣平坦化應用技術協會歡迎您整合產官學研的資源 落實CMP技術發展的藍圖 讓CMP技術與國際接軌
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2025 會員大會及專題演講(含第九屆理監事選舉)
科技專題演講
二大主題> .科技專題1 :全球半導體CMP市場分析與供應鏈發展趨勢 主講人:段定夫 董事長.科技專題2 :矽光子感測技術運用趨勢 主講人:邱俊榮 董事長
114年度半導體國際連結創新賦能計畫(經濟部產業發展署補助)2025年5月~9月 計畫中
招生對象:大學(含)以上理工科相關科系的人員、半導體/光電相關產業工作的人員上課地點:新竹上課地點- 雲智匯辦公大樓 4樓之3教室(新竹市慈雲路118號) 歡迎來電洽詢 ! 辦公室電話:03-5780235 / 傳真03-5780236
114/5-7月「核心實務學程」(經濟部產發署補助50%)敬請期待!
協會預計於114/5-7月(每周四)於科技大學(計畫中)舉辦「半導體國際連結創新賦能計畫-晶圓平坦化半導體製造設備工程師 核心實務學程」課程內容包含基礎理論課程12小時、核心課程12小時及實務課程40小時,總時數64小時。歡迎有興趣的學員們,持續關注。
2025 團體/個人會員強力招募中歡迎加入CMP大家庭Welcome!!
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