[#31] - 109/10/22 存在於矽晶拋光片及磊晶片表面的缺陷分析課程-學員意見調查表

CMP 進階課程問卷結果(排名)：

 No.1 化學機械拋光研磨漿料基礎與應用

 No.2 CMP拋光墊與修整器進階課程

 No.3 先進半導體晶圓製成進階課程

 No.4 CMP量測技術進階課程

 No.5 CMP產業市場分析及發展趨勢

 No.6 CMP設備與廠務設施應用技術課程

 No.7 電化學與磨粒加工進階課程

學員意見如下：

1.希望能再安排一堂課，將課程上完並多開此類課程，由淺入深。

2.講師經驗豐富且上課認真、實務帶實。

3.課程安排上可從初階基礎課程在到進階課程。