【熱烈報名中】113/09/20「SiC材料製程技術短期主題研習」(經濟部產發署補助課程)
- CMP課程
本協會培訓中心將於113/09/20(五),舉辦「SiC材料製程技術短期主題研習」,邀請學業界先進朋友們報名參加!!!
各位親愛的會員,您好:
協會將於113/09/20(五)於雲智匯商辦大樓(新竹市東區慈雲路118號4樓之3教室),舉辦「SiC材料製程技術短期主題研習」,
課程內容介紹說明半導體製程專業術語中英文講解,另介紹說明半導體關鍵製程,讓學員在最短的時間內認識半導體製程。
歡迎有興趣的學員們,報名參加。
參加培訓課程並通過的學員,聯名企業將優先安排面試!
【上課日期】:113年09月20日 (AM9:00至PM5:00)
【上課地點】:雲智匯商辦大樓 新竹市東區慈雲路118號4樓之3教室
【師資介紹】:邀請 劉哲銘 擔任講師
【招生對象】:1.大學(含)以上 2.理工科相關科系的人員 3.半導體/光電相關產業工作的人員
因應性別主流化國際趨勢,打造友善職場之發展,優先保留女性參訓名額
【課程費用】:全期學費8,000元,學員自付額$2,400元 (經濟部產發署補助5,600元)。
【上課人數】:每班20人(即日起接受報名,額滿為止;最低開班人數10人)
【注意事項】:每位學員出席率需達80%以上,以及經濟部產發署所要求之表格,並完成課程前後測驗,合
格者即可結訓頒發證書。
結訓學員應配合經濟部產發署培訓後電訪調查。
【課程大綱】:
1.功率半導體市場簡介
2.單晶生長概論
3.矽單晶生長法簡介與技術說明
4.碳化矽單晶生長技術及其應用
5.氮化鎵在功率半導體之應用暨材料技術
6.SiC application &wafer overview
7.SiC slicing technology
8.SiC surface engineering technology
9.SiC 平坦化 & Post 平坦化 cleaning technology
10.SiC wafer inspection & next generation wafering technologies
個人資料提供同意書(點我下載)→ 印出後請於上課當天繳交
【退費標準】
1.參訓學員已繳納課程費用,但因個人因素,於開訓10日前辦理退訓者,退還90%課程費用;於開訓6日前辦理退訓者,退還50%課程費用;於開訓3日前辦理退訓者,退還10%課程費用;課程當天辦理退訓者,不予退費。匯款退費者,學員需自行負擔匯款手續費用(於退款金額中扣除)。
2.本協會受理學員報名並收取費用後,因故未開班或未能如期開班者;已收取之費用將全額退還給學員(匯款退費者,由本協會負擔匯款手續費用)。
【聯絡方式】
電話: 03-5780235
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