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社團法人台灣平坦化應用技術協會歡迎您

整合產官學研的資源
落實CMP技術發展的藍圖
讓CMP技術與國際接軌

CMP職能認證 / 加速國際交流 / 提升國內產業競爭 / 落實知識技術傳承

2025 會員大會及專題演講
(含第九屆理監事選舉)

科技專題演講

二大主題>
．科技專題1 ：全球半導體CMP市場分析與供應鏈發展趨勢主講人：段定夫董事長
．科技專題2 ：矽光子感測技術運用趨勢主講人：邱俊榮董事長

114年度
半導體國際連結創新賦能計畫(經濟部產業發展署補助)
2025年5月~9月計畫中

招生對象：大學(含)以上理工科相關科系的人員、半導體/光電相關產業工作的人員
上課地點：新竹上課地點- 雲智匯辦公大樓 4樓之3教室(新竹市慈雲路118號)
歡迎來電洽詢 ! 辦公室電話:03-5780235 / 傳真03-5780236

114/5-7月
「核心實務學程」(經濟部產發署補助50%)
敬請期待！

協會預計於114/5-7月(每周四)於科技大學(計畫中)
舉辦「半導體國際連結創新賦能計畫-晶圓平坦化半導體製造設備工程師核心實務學程」
課程內容包含基礎理論課程12小時、核心課程12小時及實務課程40小時，總時數64小時。
歡迎有興趣的學員們，持續關注。

2025 團體／個人會員強力招募中
歡迎加入CMP大家庭
Welcome!!

∎ 在職人員的職能訓練
∎ 免費參加CMP國際論壇
∎ 新聘人才的招募
∎ 國內外資訊交流（ICPT, CAMP...）

Address: 9F-10, No. 118, Ciyun Rd., East Dist., Hsinchu City 300196, Taiwan
Phone: +886-3-578-0235
FAX: +886-3-578-0236
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