本協會培訓中心將於115/7/08(三)&7/15(三)，舉辦「晶圓平坦化之拋光漿料技術」職能認證試辦班(學科12hr+實習9hr=共21hr)，邀請學業界先進朋友們報名參加！！！

各位親愛的會員暨產業的先進，您好：

半導體產業不斷精進，為了技術的持續發展，身為科技人才的您，敬請務必把握此進修的機會！

透過本專案提升半導體製程中之平坦化專業製程技術，精進產業人才實力。

規劃職能訓練之角度，設計本課程，未來可銜接職能訓練之半導體平坦化相關課程，持續協助學員建構半導體產業領域專業能力。

課程內容精采，更詳細的說明晶圓平坦化的技術，除了學科外，更有實習的術科，讓技術課程往前邁進一大步。

歡迎有興趣的學員們，報名參加！

本課程包含現場實習9小時(含測驗3hr)，共計21小時，完成者皆可取得協會證書，凡培訓通過的學員，求職時聯名企業將優先安排面試！

※另本試辦課程將申請iCAP，若一切符合勞動部職訓標準，本班學員即可取得iCAP證書，敬請學員把握機會，熱情參與！

【學科上課日期】：115年7/08&7/15二天 (AM9:00至PM5:00)，術科另行通知

【上課地點】：雲智匯商辦大樓  新竹市東區慈雲路118號4樓-3教室

【師資介紹】：邀請 蔡明蒔 擔任講師

【招生對象】：1.大學(含)以上   2.理工科相關科系的人員   3.半導體/光電相關產業工作的人員

                          *因應性別主流化國際趨勢，打造友善職場之發展，優先保留女性參訓名額*

【課程費用】：本課程共計21小時，學員參訓資格之費用如下：

                        學科$4,000+實習$6,000=合計$10,000

                          ★凡本會團體會員，團體會員可折抵課程，歡迎多加利用★

【上課人數】：每班20人(即日起接受報名，額滿為止，最低開班人數10人)

【課程大綱】：

7/8 Fundamental of CMP Slurry

．Tribology model & Preston Law
．Abrasive & colloidal stability, synthesis of colloidal silica
．Electrochemistry for metal corrosion (Cu & Co)

7/15 Slurry for FEOL, MOL & BEOL CMP Applications
．Shallow Trench Isolation
．RMG dielectrics for metal gate formation
．Tungsten Plug (via) formation
．Cu/Co/Ru & Cu-barrier BEOL CMP

(※課程大綱如有異動，以講師授課之講義為主)

個人資料提供同意書(點我下載)→ 印出後請於上課當天繳交

【退費標準】

1.參訓學員已繳納課程費用，但因個人因素，於開訓10日前辦理退訓者，退還90%課程費用；於開訓6日前辦理退訓者，退還50%課程費用；於開訓3日前辦理退訓者，退還10%課程費用；課程當天辦理退訓者，不予退費。匯款退費者，學員需自行負擔匯款手續費用(於退款金額中扣除)。

2.本協會受理學員報名並收取費用後，因故未開班或未能如期開班者；已收取之費用將全額退還給學員(匯款退費者，由本協會負擔匯款手續費用)。

【聯絡方式】
電話: 03-5780235

信箱: This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it.