本協會培訓中心將於115/6/12(五)&6/26(五)，舉辦「晶圓平坦化之金屬&非金屬研磨材料技術」 短期主題研習(共12hr)，邀請學業界先進朋友們報名參加！！！

各位親愛的會員暨產業的先進，您好：

半導體產業不斷精進，為了技術的持續發展，身為科技人才的您，敬請務必把握此進修的機會！

透過本專案提升半導體製程中之平坦化專業製程技術，精進產業人才實力。

規劃職能訓練之角度，設計本課程，未來可銜接職能訓練之半導體平坦化相關課程，持續協助學員建構半導體產業領域專業能力。

課程內容包含晶圓平坦化之拋光墊技術&晶圓平坦化之金屬化技術。

歡迎有興趣的學員們，報名參加。凡參加培訓課程並通過的學員，聯名企業將優先安排面試！

【上課日期】：115年6/12&6/26二天 (AM9:00至PM5:00)

【上課地點】：雲智匯商辦大樓  新竹市東區慈雲路118號4樓-3教室

【師資介紹】：邀請 蔡慶銘&陳啟宗 擔任講師

【招生對象】：1.大學(含)以上   2.理工科相關科系的人員   3.半導體/光電相關產業工作的人員

                          *因應性別主流化國際趨勢，打造友善職場之發展，優先保留女性參訓名額*

【課程費用】：本課程共計12小時(2天)，學員參訓資格之補助如下：

                         1.中小企業：免費 

                         2.中南部企業(非中小企業)：自費$2,700 (補助70%) 

                         3.北部企業(非中小企業)：自費4,500 (補助50%)

                          ★凡本會團體會員，團體會員可折抵課程，歡迎多加利用★

【上課人數】：每班20人(即日起接受報名，額滿為止；最低開班人數10人，如未滿10人，北部及中南部教室將以合併方式擇一處開班)

【注意事項】：每位學員出席率需達80%以上，並完成課程前後測驗，合格者即可結訓頒發證書。

【課程大綱】：

6/12 晶圓平坦化之拋光墊技術

．CMP process Overview
．Slurry fundamental-design concept
．Pad fundamental-design concept
．Pad/Slurry/Disk effect on CMP performance

6/26 晶圓平坦化之金屬化技術
．導電薄膜
．金屬薄膜特性
．氣相沉積
．銅金屬化製程
．最新發展

(※課程大綱如有異動，以講師授課之講義為主)

個人資料提供同意書(點我下載)→ 印出後請於上課當天繳交

【退費標準】

1.參訓學員已繳納課程費用，但因個人因素，於開訓10日前辦理退訓者，退還90%課程費用；於開訓6日前辦理退訓者，退還50%課程費用；於開訓3日前辦理退訓者，退還10%課程費用；課程當天辦理退訓者，不予退費。匯款退費者，學員需自行負擔匯款手續費用(於退款金額中扣除)。

2.本協會受理學員報名並收取費用後，因故未開班或未能如期開班者；已收取之費用將全額退還給學員(匯款退費者，由本協會負擔匯款手續費用)。

【聯絡方式】
電話: 03-5780235

信箱: This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it.