本協會培訓中心將於114/10/17(五)，舉辦「晶圓平坦化之拋光墊技術」短期主題研習，邀請學業界先進朋友們報名參加！！！

各位親愛的會員，您好：

協會將於114/10/17(五) 於雲智匯商辦大樓(新竹市東區慈雲路118號4F之3教室)，舉辦「晶圓平坦化之拋光墊技術短期主題研習」，

課程內容包含針對晶圓平坦化製程中依據半導體產業製造-製程工程師職能基準中職能內涵知識、半導體製程原理與技能等半導體製程技術。業界對於本課程內容有明確需求，與可支援半導體奈米化應用技術之發展。

歡迎有興趣的學員們，報名參加。

參加培訓課程並通過的學員，聯名企業將優先安排面試！

【上課日期】：114年10月17日 (AM9:00至PM5:00)

【上課地點】：雲智匯商辦大樓  新竹市東區慈雲路118號4樓-3教室

【師資介紹】：邀請 蔡慶銘 擔任講師

【招生對象】：1.大學(含)以上  2.理工科相關科系的人員  3.半導體/光電相關產業工作的人員

                          因應性別主流化國際趨勢，打造友善職場之發展，優先保留女性參訓名額

【課程費用】：學費學員自付額$4,000元，報名後3日內繳費者(含報名日) 優惠價$3,500。

【上課人數】：每班20人(即日起接受報名，額滿為止；最低開班人數10人)

【注意事項】：每位學員出席率需達80%以上，並完成課程前後測驗，合格者即可結訓頒發證書。

【課程大綱】：

CMP 關鍵材料應用實務(研磨墊及漿料)
1.CMP process Overview
2.Slurry fundamental-design concept
3.Pad fundamental-design concept
4.Pad/Slurry/Disk effect on CMP performance

個人資料提供同意書(點我下載)→ 印出後請於上課當天繳交

【退費標準】

1.參訓學員已繳納課程費用，但因個人因素，於開訓10日前辦理退訓者，退還90%課程費用；於開訓6日前辦理退訓者，退還50%課程費用；於開訓3日前辦理退訓者，退還10%課程費用；課程當天辦理退訓者，不予退費。匯款退費者，學員需自行負擔匯款手續費用(於退款金額中扣除)。

2.本協會受理學員報名並收取費用後，因故未開班或未能如期開班者；已收取之費用將全額退還給學員(匯款退費者，由本協會負擔匯款手續費用)。

【聯絡方式】
電話: 03-5780235

信箱: This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it.