本協會培訓中心將於114/05/16(五)，舉辦「晶圓平坦化之拋光漿料技術」短期主題研習，邀請學業界先進朋友們報名參加！！！

各位親愛的會員，您好：

協會將於114/05/16(五) 於雲智匯商辦大樓(新竹市東區慈雲路118號4F之3教室)，舉辦「晶圓平坦化之拋光漿料技術」短期主題研習，

課程內容包含針對晶圓平坦化製程中使用之原物料與其原理進行說明，認識半導體製程技術之一。

歡迎有興趣的學員們，報名參加。

參加培訓課程並通過的學員，聯名企業將優先安排面試！

【上課日期】：114年05月16日 (AM9:00至PM5:00)

【上課地點】：雲智匯商辦大樓  新竹市東區慈雲路118號四樓之3教室

【師資介紹】：邀請 蔡明蒔 擔任講師

【招生對象】：1.大學(含)以上  2.理工科相關科系的人員  3.半導體/光電相關產業工作的人員

                          因應性別主流化國際趨勢，打造友善職場之發展，優先保留女性參訓名額

【課程費用】：學費學員自付額$4,000元，報名後3日內付款 優惠價$3,500。

【上課人數】：每班20人(即日起接受報名，額滿為止；最低開班人數10人)

【注意事項】：每位學員出席率需達80%以上，並完成課程前後測驗，合格者即可結訓頒發證書。

【課程大綱】：

A. Fundamental of CMP Slurry
    1. Tribology model & Preston Law
    2. Abrasive & colloidal stability, synthesis of colloidal silica
    3. Electrochemistry for metal corrosion (Cu & Co)
B. Slurry for FEOL, MOL & BEOL CMP Applications
    1. Shallow Trench Isolation
    2. RMG dielectrics for metal gate formation
    3. Tungsten Plug (via) formation
    4. Cu/Co/Ru & Cu-barrier BEOL CMP

個人資料提供同意書(點我下載)→ 印出後請於上課當天繳交

【退費標準】

1.參訓學員已繳納課程費用，但因個人因素，於開訓10日前辦理退訓者，退還90%課程費用；於開訓6日前辦理退訓者，退還50%課程費用；於開訓3日前辦理退訓者，退還10%課程費用；課程當天辦理退訓者，不予退費。匯款退費者，學員需自行負擔匯款手續費用(於退款金額中扣除)。

2.本協會受理學員報名並收取費用後，因故未開班或未能如期開班者；已收取之費用將全額退還給學員(匯款退費者，由本協會負擔匯款手續費用)。

【聯絡方式】
電話: 03-5780235

信箱: This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it.