2026 CMP Forum Taiwan 平坦化技術論壇 邀請您

日期：2026年9月3日(四)

時間：08:30~12:30 (08:00 入場)

地點：南港展覽館一館501會議室

費用：$1,000 (凡本協會會員免費)

歡迎對半導體產業有興趣之人士報名參加，論壇將邀請國內外專家進行演講(7場)，請填寫下方之報名表，歡迎您！

 

報名表單如下:

序號 簡稱 單位名稱
1 漢民科技 漢民科技股份有限公司
2 中國砂輪 中國砂輪企業股份有限公司
4 台灣荏原 台灣荏原精密股份有限公司
5 3M 台灣明尼蘇達礦業製造股份有限公司
6 貝達先進 貝達先進材料股份有限公司
7 俊碩科技 俊碩科技股份有限公司
8 國際半導體 國際半導體產業有限公司
10 智勝科技 智勝科技股份有限公司
11 均豪精密 均豪精密工業股份有限公司
12 北聯研磨 北聯研磨科技股份有限公司
13 益賽德科技 益賽德科技
14 福吉米 臺灣福吉米股份有限公司
15 工研院材化所 財團法人工業技術研究院-材化所
16 凱勒斯
 凱勒斯科技股份有限公司
17 南亞塑膠  南亞塑膠工業股份有限公司 

 

 

 

1. 請於表單填寫完，並於兩天內繳款完成。

2. 請事先在此欄輸入您的銀行匯款帳號後五碼，以利資料核對。

3. 請聯絡資料填寫正確，以利資料錯誤時，方便通知。

 

 

請mail聯絡zaizai0930Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它(孫小姐)/Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 

 

匯款資訊 (Remittance/Wire Transfer) Payment Method

匯款銀行 (Bank)

 第一銀行竹科分行 (代號：007)
 FIRST BANK, LTD.

SWIFT CODE

 FCBKTWTPXXX

戶名 (Beneficiary)

社團法人台灣平坦化應用技術協會

帳戶 (Account No)
303-10-035048

 

【聯絡方式】

電話: 03-5780235 (孫小姐)

信箱：Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 /Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它