115年度 半導體國際連結創新賦能計畫 產業人才培訓 12小時
將於115/10/16(五)&10/30(五)，辦理「晶圓平坦化之研磨層與監測技術」 短期主題研習，邀請學業界先進朋友們報名參加！！！

各位親愛的會員暨產業的先進，您好：

半導體產業不斷精進，為了技術的持續發展，身為科技人才的您，敬請務必把握此進修的機會！

透過本專案提升半導體製程中之平坦化專業製程技術，精進產業人才實力。

規劃職能訓練之角度，設計本課程，未來可銜接職能訓練之半導體平坦化相關課程，持續協助學員建構半導體產業領域專業能力。

課程內容包含晶圓平坦化之設備技術&CMP設備廠務設施課程。

歡迎有興趣的學員們，報名參加。凡參加培訓課程並通過的學員，聯名企業將優先安排面試！

【上課日期】：115年10/16&10/30二天 (AM9:00至PM5:00)

【上課地點】： 雲智匯商辦大樓  新竹市東區慈雲路118號4樓-3教室

【師資介紹】：邀請 林和昌 & 王茂榮 擔任講師

【招生對象】：包括IC設計 / 製造 / 封裝 / 測試領域半導體在職人員。

                          *因應性別主流化國際趨勢，打造友善職場之發展，優先保留女性參訓名額*

【課程費用】：本課程共計12小時(2天)，學員參訓資格之補助如下：

                         1.中小企業(實收資本額在新臺幣一億元以下 或 經常僱用員工數 未滿200人)：免費 (全額補助)

                         2.中南部企業(非中小企業)(苗栗以南)：(政府補助70%$6300)+自費$2,700

                         3.北部企業(非中小企業)：(政府補助50%$4500)+自費4,500

                          ★凡本會團體會員，團體會員可折抵課程，歡迎多加利用★

【上課人數】：每班20人(即日起接受報名，額滿為止；最低開班人數10人，如未滿10人，北部及中南部教室將以合併方式擇一處開班)

【注意事項】：每位學員出席率需達80%以上，並完成課程前後測驗，合格者即可結訓頒發證書。

【課程大綱】：

10/16 晶圓平坦化之設備技術
．Ebara 公司及產品介紹
．CMP的功能
．機台介紹
   -Polish & Head
   -EPD & CLC
   -Cleaner
．Recipe介紹
．結論- CMP的熱門話題

10/30 CMP設備廠務設施課程
．公用設施的基本架構與應用
．製程設備需要水汽電等公用設施配合的規格解析
．製程人員，如何確認公用設施提供的是需求的最適化
．製程使用水汽電等，如何有效的管理
．CMP機台介紹
．新機安裝相關的廠務設施
．機台與廠務需求的關係
．CMP內部相關問題與改善

(※課程大綱如有異動，以講師授課之講義為主)

個人資料提供同意書(點我下載)→ 印出後請於上課當天繳交

【退費標準】

1.參訓學員已繳納課程費用，但因個人因素，於開訓10日前辦理退訓者，退還90%課程費用；於開訓6日前辦理退訓者，退還50%課程費用；於開訓3日前辦理退訓者，退還10%課程費用；課程當天辦理退訓者，不予退費。匯款退費者，學員需自行負擔匯款手續費用(於退款金額中扣除)。

2.本協會受理學員報名並收取費用後，因故未開班或未能如期開班者；已收取之費用將全額退還給學員(匯款退費者，由本協會負擔匯款手續費用)。

【聯絡方式】
電話: 03-5780235

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