115年度 半導體國際連結創新賦能計畫 產業人才培訓 12小時
將於115/10/08(四)&10/23(五)，辦理「晶圓平坦化之研磨層與監測技術」 短期主題研習，邀請學業界先進朋友們報名參加！！！

各位親愛的會員暨產業的先進，您好：

半導體產業不斷精進，為了技術的持續發展，身為科技人才的您，敬請務必把握此進修的機會！

透過本專案提升半導體製程中之平坦化專業製程技術，精進產業人才實力。

規劃職能訓練之角度，設計本課程，未來可銜接職能訓練之半導體平坦化相關課程，持續協助學員建構半導體產業領域專業能力。

課程內容包含晶圓平坦化之清洗製程技術&晶圓平坦化之拋光墊與拋光墊修整器技術。

歡迎有興趣的學員們，報名參加。凡參加培訓課程並通過的學員，聯名企業將優先安排面試！

【上課日期】：115年10/08&10/23二天 (AM9:00至PM5:00)

【上課地點】： 台灣科學園區工業同業公會 南科 202 會議室

【師資介紹】：邀請 許為傑 & 左培倫 擔任講師

【招生對象】：包括IC設計 / 製造 / 封裝 / 測試領域半導體在職人員。

                          *因應性別主流化國際趨勢，打造友善職場之發展，優先保留女性參訓名額*

【課程費用】：本課程共計12小時(2天)，學員參訓資格之補助如下：

                         1.中小企業(實收資本額在新臺幣一億元以下 或 經常僱用員工數 未滿200人)：免費 (全額補助)

                         2.中南部企業(非中小企業)(苗栗以南)：(政府補助70%$6300)+自費$2,700

                         3.北部企業(非中小企業)：(政府補助50%$4500)+自費4,500

                          ★凡本會團體會員，團體會員可折抵課程，歡迎多加利用★

【上課人數】：每班20人(即日起接受報名，額滿為止；最低開班人數10人，如未滿10人，北部及中南部教室將以合併方式擇一處開班)

【注意事項】：每位學員出席率需達80%以上，並完成課程前後測驗，合格者即可結訓頒發證書。

【課程大綱】：

10/08 晶圓平坦化之清洗製程技術
．CMP Pad Properties
．Manufacturing Process of CMP Pads
．CMP Pad Performance
．Why CMP
．Wet Clean Processing Surface Considerations and Process Issues
．Post CMP clean
．CMP Processes Concerns and Trouble Shooting Defect Reduction

10/23 晶圓平坦化之拋光墊與拋光墊修整器技術
．CMP Pad Properties
．Manufacturing Process of CMP Pads
．CMP Pad Performance
．Pad & Dresser Analysis
．Conventional Disc Introduction
．Advanced Disc

(※課程大綱如有異動，以講師授課之講義為主)

個人資料提供同意書(點我下載)→ 印出後請於上課當天繳交

【退費標準】

1.參訓學員已繳納課程費用，但因個人因素，於開訓10日前辦理退訓者，退還90%課程費用；於開訓6日前辦理退訓者，退還50%課程費用；於開訓3日前辦理退訓者，退還10%課程費用；課程當天辦理退訓者，不予退費。匯款退費者，學員需自行負擔匯款手續費用(於退款金額中扣除)。

2.本協會受理學員報名並收取費用後，因故未開班或未能如期開班者；已收取之費用將全額退還給學員(匯款退費者，由本協會負擔匯款手續費用)。

【聯絡方式】
電話: 03-5780235

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