115年度 半導體國際連結創新賦能計畫 產業人才培訓 12小時
將於115/7/10(五)&7/24(五)，辦理「晶圓平坦化之研磨層與監測技術」 短期主題研習，邀請

各位親愛的會員暨產業的先進，您好：

半導體產業不斷精進，為了技術的持續發展，身為科技人才的您，敬請務必把握此進修的機會！

透過本專案提升半導體製程中之平坦化專業製程技術，精進產業人才實力。

規劃職能訓練之角度，設計本課程，未來可銜接職能訓練之半導體平坦化相關課程，持續協助學員建構半導體產業領域專業能力。

課程內容包含晶圓平坦化之拋光墊技術&晶圓平坦化之金屬化技術。

歡迎有興趣的學員們，報名參加。凡參加培訓課程並通過的學員，聯名企業將優先安排面試！

【上課日期】：115年7/10&7/24二天 (AM9:00至PM5:00)

【上課地點】：台灣科學園區科學工業同業公會  南科202會議室

【師資介紹】：邀請 蔡慶銘&陳啟宗 擔任講師

【招生對象】：包括IC設計 / 製造 / 封裝 / 測試領域半導體在職人員。

                          *因應性別主流化國際趨勢，打造友善職場之發展，優先保留女性參訓名額*

【課程費用】：本課程共計12小時(2天)，學員參訓資格之補助如下：

                         1.中小企業(實收資本額在新臺幣一億元以下 或 經常僱用員工數未滿200人)：免費 (全額補助)

                         2.中南部企業(非中小企業)(苗栗以南)：(政府補助70%$6300)+自費$2,700

                         3.北部企業(非中小企業)：(政府補助50%$4500)+自費4,500

                          ★凡本會團體會員，團體會員可折抵課程，歡迎多加利用★

【上課人數】：每班20人(即日起接受報名，額滿為止；最低開班人數10人，如未滿10人，北部及中南部教室將以合併方式擇一處開班)

【注意事項】：每位學員出席率需達80%以上，並完成課程前後測驗，合格者即可結訓頒發證書。

【課程大綱】：

7/10 晶圓平坦化之拋光墊技術

．CMP process Overview
．Slurry fundamental-design concept
．Pad fundamental-design concept
．Pad/Slurry/Disk effect on CMP performance

7/24 晶圓平坦化之金屬化技術
．導電薄膜
．金屬薄膜特性
．氣相沉積
．銅金屬化製程
．最新發展

(※課程大綱如有異動，以講師授課之講義為主)

個人資料提供同意書(點我下載)→ 印出後請於上課當天繳交

【退費標準】

1.參訓學員已繳納課程費用，但因個人因素，於開訓10日前辦理退訓者，退還90%課程費用；於開訓6日前辦理退訓者，退還50%課程費用；於開訓3日前辦理退訓者，退還10%課程費用；課程當天辦理退訓者，不予退費。匯款退費者，學員需自行負擔匯款手續費用(於退款金額中扣除)。

2.本協會受理學員報名並收取費用後，因故未開班或未能如期開班者；已收取之費用將全額退還給學員(匯款退費者，由本協會負擔匯款手續費用)。

【聯絡方式】
電話: 03-5780235

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