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活 動 名 稱
[截止]2018/9/7 台北南港展覽館舉辦2018 CMP Forum
活 動 地 點
台北南港展覽館 504B會議室
報 名 期 限
2018-05-18 ~ 2018-09-07
活 動 日 期
2018-09-07 ~ 2018-09-07
活 動 時 間
09:00:00 ~ 12:00:00
活 動 內 容
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2018台灣平坦化論壇

2018 CMP Forum Taiwan

Theme: Advanced CMP for Integrated IC Fabrication

Keynote Speakers

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Prof. Taesung Kim

Sungkyunkwan University, Korea

Topic:

Monitoring of Pad Surface Using the Optical Sensor during

CMP Process.

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Prof. Chih Chen

National Chiao Tung University, Taiwan

Topic:

Planarization of (111) nanotwinned Cu films and Cu microbumps

for the applications for Cu-to-Cu direct bonding.

地點:台北南港展覽館 504B會議室

Location: Room 504B, Taipei Nangang Exhibition Center
時間:2018年09月7日(五), 9:00AM-12:00PM
Date: 9:00AM-12:00PM, 7th September 2018


CMPUGTW reserves the right to change the forum program without notice.

台科大 晶圓平坦化創新研究中心

 
社團法人台灣平坦化應用技術協會

辦公室:國立台灣科技大學竹北前瞻研發中心

地址:新竹縣竹北市福興路951號 ; 電話:03-5588380#1028 or 1030

Email:nancy@tianjietech.com


2018 CMP Forum 議程表(點擊下載)
2018 CMP Forum 最新eDM(Click)

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jemmyshuhc970637@gmail.com(許小姐) 信箱,經確認後會予以通知!
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匯款銀行 (Bank)合作金庫銀行三興分行 (代號:006)
Taiwan Cooperative Bank International Department
SWIFTTACBTWTP
戶名 (Beneficiary)台灣平坦化應用技術協會
Chemical Mechanical Planarization User Group Taiwan
帳戶 (Account No)1405717328730
匯款資訊 (Remittance/Wire Transfer) Payment Method
匯款銀行 (Bank)玉山銀行大安分行 (代號:808)
E.SUN COMMERCIAL BANK, LTD.
SWIFTESUNTWTP
戶名 (Beneficiary)社團法人台灣平坦化應用技術協會
附設半導體人才培訓中心
帳戶 (Account No)0967-940-010917

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報名費
各級會員報名費:
管理員 : 0元
理監事 : 1200元
UG團體會員 : 1200元
UG個人會員 : 1200元
CMP網路會員 : 1500元


應用技術、一往直前