各位親愛的會員,您好:

本協會培訓中心將於110/12/17 (五)舉辦「半導體積體電路晶圓製程進階課程」(線上課程)

歡迎有興趣的學員們,報名參加!!

【上課日期】:110/12/17(五) 09:00~17:00
【課程大綱】:

I  深入了解元件物理 More understanding about Device Physics

    — N(負)載體與P(正)載體之差異 Difference between N type carrier and P type carrier

    良好CMOS 的要件 Criteria of Good CMOS

    —了解『技術節點』 之定義 Understanding the Definition of “Technology Node.”

 

II  深入探討模組與製程 More understanding about Modules & Process

     —高階―双功率等離子設備 Advanced―Dual Power Plasma Tool

     —擴散與高溫製程關鍵事項 Critical Items of Diffusion & Thermal Process

     —薄膜製程關鍵事項 Critical Items of Thin Film Process

     —蝕刻製程關鍵事項 Critical Items of Etch Process

     —化學機械平坦化製程關鍵事項 Critical Items of CMP Process

     —微顯影製程關鍵事項 Critical Items of Photolithography

     —假圖案的需求 Requirement of Dummy Pattern

 

III  晶圓製程關鍵步驟 Wafer Fabrication Critical Steps

    —前段製程 a): 如何形成自我對準接觸點 FEOL I: How to Form Self-Aligned Contact

    —前段製程 b): 高介電/金屬暨應變矽鍺閘極簡介 FEOL II: High k/Metal Gate & (strained-SiGe) Overview

    —後段製程 a): 導線層低介電材質之應用 BEOL I: Application of Low k for Interconnect

    —後段製程 b): 双鑲勘之溝槽與通路的形成 Formation of Trench & Via for Dual Damascene

    —鍍銅前的襯底步驟 BEOL II: Step for Cu Liner

 

【課程聯絡方式】:

陳小姐(Momo)

電話:03-5588380#1030

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地址:新竹縣竹北市福興路951號